Хоча до запуску моделей iPhone 18 Pro ще близько півтора року, вже ходить кілька ранніх чуток про ці пристрої. Нижче ми підсумовуємо деякі ключові чутки про iPhone 18 Pro станом на травень 2025 року. Підекранний Face ID У квітні 2023 року аналітик індустрії дисплеїв Росс Янг поділився планом розвитку, який показував, що моделі iPhone 17 Pro будуть оснащені підекранною технологією Face ID. Однак у травні 2024 року Янг сказав, що чув, що цю зміну було відкладено до 2026 року. Якщо так, це означає, що підекранна Face ID може дебютувати на iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max наступного року. Посилаючись на власні джерела, The Information цього місяця також повідомила, що моделі iPhone 18 Pro, ймовірно, будуть оснащені підекранним Face ID. Фронтальна камера у верхньому лівому куті Згідно з повідомленням The Information, очікується наявність підекранного Face ID, iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max матимуть лише невеликий отвір у верхньому лівому куті екрана для розміщення фронтальної камери. У звіті йдеться, що пристрої більше не матимуть вирізу у формі таблетки у верхній частині екрана, але неясно, чи буде знято з виробництва Dynamic Island. Змінна діафрагма За словами аналітика Мін-Чі Куо, основна 48-мегапіксельна камера Fusion в обох моделях iPhone 18 Pro пропонуватиме змінну діафрагму. Завдяки змінній діафрагмі користувачі зможуть контролювати кількість світла, що проходить через об’єктив камери та досягає сенсора. Основні камери моделей iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro та iPhone 16 Pro мають фіксовану діафрагму ƒ/1.78, і об’єктив завжди повністю відкритий і знімає з цією найширшою діафрагмою. Згідно з цими чутками, з моделями iPhone 18 Pro користувачі зможуть вручну змінювати діафрагму. Змінна діафрагма на моделях iPhone 18 Pro повинна забезпечити користувачам кращий контроль над глибиною різкості, яка стосується того, наскільки різким виглядає об’єкт на передньому плані порівняно з фоном. Однак, враховуючи, що iPhone мають менші сенсори зображення через обмеження розміру, незрозуміло, наскільки значним буде це покращення. Датчик зображення Samsung За даними DigiTimes , Samsung розробляє новий тришаровий багатошаровий сенсор камери, який Apple, як очікується, використовуватиме для моделей iPhone 18 Pro. Цей вдосконалений сенсор зображення зробить камеру iPhone 18 більш чутливою та запропонує інші переваги, такі як зменшення шуму на фотографіях, розширений динамічний діапазон тощо. Точна технологія називається «PD-TR-Logic», за словами інсайдера під ніком «Jukanlosreve», і стосується датчика камери з трьома шарами схеми, прикріпленими до нього. Sony вже давно є ексклюзивним постачальником датчиків зображення для камер iPhone, тому вступ Samsung у цю боротьбу буде помітним. У липні 2024 року Куо заявив, що очікує, що Samsung почне постачати 48-мегапіксельні надширококутні камери Apple для iPhone вже у 2026 році, саме тоді очікується випуск моделей iPhone 18 Pro. 12 ГБ оперативної пам’яті За словами Куо, моделі iPhone 18 Pro будуть оснащені 12 ГБ оперативної пам’яті. Також ходять чутки про збільшення пропускної здатності пам’яті для цих пристроїв. Моделі iPhone 16 Pro оснащені 8 ГБ оперативної пам’яті, тоді як моделі iPhone 17 Pro та навіть iPhone 17 Air, за чутками, матимуть 12 ГБ оперативної пам’яті. Модем C2 Кілька місяців тому Apple представила свій спеціально розроблений модем C1 в iPhone 16e в рамках багаторічного плану відмови від модемів Qualcomm. За словами Джеффа Пу, аналітика, який опікується компаніями в ланцюжку поставок Apple, модем Apple C2 другого покоління дебютує в моделях iPhone 18 Pro наступного року. Не дивно, що очікується, що модем C2 буде швидшим за C1, і що він отримає підтримку mmWave у Сполучених Штатах. Ймовірні також подальші покращення енергоефективності. Чіп A20 Pro (2 нм) За словами Куо, чіп Apple A20 Pro для моделей iPhone 18 Pro буде виготовлятися за 2-нм технологічним процесом TSMC, відомим як N2. Найновіші чіпи Apple A18 та A18 Pro для серії iPhone 16 використовують 3-нм техпроцес TSMC другого покоління, тоді як чіпи A19 та A19 Pro для серії iPhone 17, як очікується, використовуватимуть 3-нм техпроцес TSMC третього покоління. Перехід на 2-нм техпроцес, починаючи з чіпів A20, дозволить використовувати більше транзисторів у кожному чіпі, що підвищить продуктивність. Зокрема, звіти вказують на те, що чіпи A20 повинні бути до 15% швидшими та до 30% енергоефективнішими, ніж чіпи A19. Огляд поточних та очікуваних чіпів: Чіп A17 Pro: 3 нм (3-нм техпроцес TSMC першого покоління N3B) Чіпи A18 та A18 Pro: 3 нм (друге покоління 3-нм технологічного процесу TSMC N3E) Чіпи A19 та A19 Pro: 3 нм (3-нм техпроцес TSMC третього покоління N3P) Чіпи A20 та A20 Pro: 2 нм (2-нм техпроцес N2 першого покоління від TSMC) Майте на увазі, що ці нанометрові розміри — це просто маркетингові терміни TSMC, а не фактичні виміри.