Останніми роками продуктивність комп'ютерних чіпів стикалася з фізичними обмеженнями простору на інтегрованих схемах. Тепер дослідники вважають, що знайшли рішення: почати будувати вгору.

Ця інновація може допомогти продовжити або навіть перевищити гіпотезу закону Мура, встановлену в 1960-х роках Гордоном Муром, головою Intel. Закон стверджує, що завдяки технологічним досягненням кількість транзисторів на чіпах повинна подвоюватися кожні два роки за тією ж ціною.

Більше транзисторів зазвичай означає більше обчислювальної потужності, але виробники компонентів просто вичерпали можливості зменшення розміру транзисторів. Нове дослідження пропонує спосіб вертикального складання чіпів, використовуючи той же кремній, що й у сучасних технологіях, і з близькою до тієї ж продуктивністю.

Команда, що стоїть за цим проривом, з Університету Іллінойс в Урбана-Шампейн, стверджує, що цей підхід може покращити щільність обчислень і швидкість, зменшуючи енергетичні вимоги завдяки підвищеній ефективності та коротшим з'єднанням.

Дослідники подолали проблему тепла, використовуючи так звані 'безконтактні' транзистори, що дозволяє виконувати інженерні роботи, які потребують високих температур, до складання.

Цей процес також забезпечує високу продуктивність (дуже мало непридатних чіпів виробляється), і дослідники впевнені, що його можна розширити до комерційно життєздатних масштабів.

Хоча команда продемонструвала три шари, кількість шарів може бути збільшена в майбутньому. Проте, існують ще виклики, які потрібно подолати, щоб ця технологія вийшла з лабораторії на виробництво.

Цікавий факт

Закон Мура, який передбачає подвоєння кількості транзисторів на чіпах кожні два роки, був сформульований у 1965 році, і досі залишається актуальним у світі технологій.